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반도체 산업
반도체 장비 LD CAP WELDER
- 설비명 Facility name
- LD CAP WELDER 반도체 장비
- 설비개요 Facility overview
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TO CAN TYPE의 LD TO38,TO56,TO60 를 저항용접을 이용하여 STEM과 CAP을 밀봉 용접하는 설비
AUTO ALIGNMENT TYPE광통신용 부품인 LD/PD의 STEM에 CHIP BONDING 을 마치고 STAINLESS 재질의 LENS가 있는 CAN TYPE의 LD 또는 PD CAP을 저항 용접하여 밀봉하는 반도체 장비
- 설비사항 Facility matters
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1) 광통신용 LD와 PD용접에 적용
2) 용접환경: N2가스 챔버내에서 용접
3) 용접방식: Pallet을 이용한 자동용접방식과 수동식
4) TO38, TO56, TO60용접은 VISION카메라 이용하여 자동정렬 후 용접
5) TO46용접은 PASSIVE 방식
- 제작샘플 Sample
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